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聯(lián)動(dòng)科技成功參展SEMICON CHINA 2018
032018.17
writer:聯(lián)動(dòng)科技  pubdate:2018-03-17 00:00:00   visits:1750

2018年3月14日至16日,Semicon China 2018在上海新國(guó)際展覽中心順利舉行。

本公司展示了目前在半導(dǎo)體IC積體電路測(cè)試系統(tǒng)、Discrete測(cè)試系統(tǒng)和雷射打標(biāo)系統(tǒng)的最新產(chǎn)品。 包括:國(guó)內(nèi)自主研發(fā)首臺(tái)超大規(guī)模積體電路測(cè)試系統(tǒng)QT-9000,數(shù)位類比混合訊號(hào)IC測(cè)試系統(tǒng)QT-8200/8100,分離式元件測(cè)試系統(tǒng)QT-6000和QT-4100測(cè)試平臺(tái),全自動(dòng)IC列印偵測(cè)系統(tǒng) QH-APV5090等先進(jìn)設(shè)備。




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